电子装联技术

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  • 【作者】吴九辅 编著
  • 【关键词】电子技术 封装工艺 焊接技术
  • 【出版社】陕西科学技术出版社
  • 【出版日期】1991.10
  • 【ISBN】7-5369-1074-6
  • 【中图分类号】 TN605/TN105.2/TN105.2
  • 【内容简介】介绍了电装的基本理论,技术基础。装联材料、电装用焊料,焊接的特性,分类,电装设备原理,特性,技术方法,波峰焊和SMT表面 安装技术,装联的技术方法,检查方法及人员的培训和管理等。全部展开
  • 【页码】406页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 张元济图书馆

  • 【获取途径】 文献传递
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