高密度封装基板

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  • 【作者】田民波, 林金堵, 祝大同编著
  • 【关键词】印刷电路 封装工艺
  • 【出版社】清华大学出版社
  • 【出版日期】2003
  • 【ISBN】7-302-06386-9
  • 【中图分类号】 TN410.5
  • 【内容简介】全书主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用饶性基板材料、封装用积层多层板基材、高密度互连多层板芯板制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。全部展开
  • 【页码】800页
  • 【丛书名】新材料及在高技术中的应用丛书
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 绍兴市柯桥区图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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