电子组装技术与材料

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  • 【作者】郭福 编译
  • 【关键词】电子元件 电子元件 组装 英语 阅读教学 组装 英语 阅读教学 高等教育
  • 【出版社】科学出版社
  • 【出版日期】2011
  • 【ISBN】978-7-03-031485-7
  • 【中图分类号】 H319.4/TN605
  • 【内容简介】本书主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。全部展开
  • 【页码】362页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    台州市路桥区图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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