集成电路芯片封装技术

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  • 【作者】李可为 编著
  • 【关键词】集成电路 芯片 封装工艺 高等学校 教材
  • 【出版社】电子工业出版社
  • 【出版日期】2007
  • 【ISBN】978-7-121-03880-8
  • 【中图分类号】 TN405.94
  • 【内容简介】本书内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。全部展开
  • 【页码】222页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 杭州图书馆 宁波图书馆 绍兴市柯桥区图书馆

  • 【获取途径】
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