快速凝固铝硅合金电子封装材料

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  • 【作者】蔡志勇,王日初著
  • 【关键词】快速凝固 铝基合金 封装工艺 电子材料
  • 【出版社】中南大学出版社
  • 【出版日期】2016
  • 【ISBN】978-7-5487-2236-6
  • 【中图分类号】 TN04
  • 【内容简介】本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能以及Si相粗化机制与非平衡状态的关系;通过考察合金中Si相尺寸、形貌和分布特征,揭示其生长和演变规律,建立Si相特征与合金力学性能、热物理性能的内在联系,通过优化合金成分和制备工艺提高Al-Si合金的力学性能;同时研究Al....全部展开
  • 【页码】191页
  • 【丛书名】有色金属理论与技术前沿丛书
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 宁波图书馆

  • 【获取途径】
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