电子微组装可靠性设计 应用篇

收藏
  • 【作者】何小琦恩云飞周斌 编著
  • 【关键词】电子元件 组装 可靠性 研究
  • 【出版社】电子工业出版社
  • 【出版日期】2022.03
  • 【ISBN】978-7-121-42577-6
  • 【中图分类号】 TN605
  • 【内容简介】本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响,给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例,提出了多热源组件热性能指标和评价规范;针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求,分别给出了金属气密封装HIC?全部展开
  • 【页码】13,368页
  • 【丛书名】可靠性技术丛书
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
已保存的题录(0)
选出输出字段:
加载保存列表...
清空文件夹
注:
通过勾选,使对应参与检索,从而可以轻松获得更全面的检索结果。