微电子封装技术

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  • 【作者】周玉刚张荣
  • 【关键词】微电子技术 封装工艺 高等学校
  • 【出版社】清华大学出版社
  • 【出版日期】2023.01
  • 【ISBN】978-7-302-61412-8
  • 【中图分类号】 TN405.94
  • 【内容简介】本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP,SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。全部展开
  • 【页码】16,303页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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