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  • [图书] 电子组装技术与材料
  • 作者：郭福编译
  • 出版社：科学出版社
  • 出版日期：2011
  • ISBN：978-7-03-031485-7
  • 内容简介：本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器...
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