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  • [图书] 快速凝固铝硅合金电子封装材料
  • 作者：蔡志勇，王日初著
  • 出版社：中南大学出版社
  • 出版日期：2016
  • ISBN：978-7-5487-2236-6
  • 内容简介：本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能以...
  • 丛书名：有色金属理论与技术前沿丛书
  • 所属馆：

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