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- [图书] 芯事 2/2 一本书洞察芯片产业发展趋势/The insight to IC industry
- 作者：谢志峰，赵新
- 出版社：上海科学技术出版社
- 出版日期：2023
- ISBN：978-7-5478-5955-1
- 内容简介：本书共五章。第一章针对早期芯片发展史进行回顾与剖析；第二章讲解了不同种类的芯片；第三章围绕第三代半导体的相关技术和国内外的产业布局展开讨论；第四章聚焦半导体制造企业的经营之道；第五...
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- [图书] “芯”想事成中国芯片产业的博弈与突围
- 作者：陈芳，董瑞丰编著
- 出版社：人民邮电出版社
- 出版日期：2018
- ISBN：978-7-115-49209-8
- 内容简介：本书以国家通讯社记者的专业视角，将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程...
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- [图书] 全球集成电路企业技术创新和竞争力研究
- 作者：陈相
- 出版社：广东科技出版社
- 出版日期：2022.12
- ISBN：978-7-5359-7986-5
- 内容简介：本书以龙头企业为主要研究对象，兼顾产业发展历程、主要产品和并购经历，以专利数据为基础，对企业的技术创新能力和综合竞争力进行分析，通过洞察龙头企业的主要结构和历程，了解集成电路产业技...
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- [图书] 一路“芯”程 集成电路的今昔与未来
- 作者：沈磊
- 出版社：上海科学普及出版社
- 出版日期：2022
- ISBN：978-7-5427-8082-9
- 内容简介：本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事，从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷...
- 丛书名：“芯”路丛书
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- [图书] 广东省集成电路产业专利分析与对策
- 作者：广东省市场监督管理局(知识产权局)，国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心组织编写
- 出版社：知识产权出版社
- 出版日期：2022.02
- ISBN：978-7-5130-8045-3
- 内容简介：本书从全球、中国及广东省三个层面分别对集成电路产业三大技术领域——设计、制造、封装的专利申请状况进行分析，剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向...
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- [图书] 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
- 作者：冯锦锋，郭启航著
- 出版社：机械工业出版社
- 出版日期：2020
- ISBN：978-7-111-65999-0
- 内容简介：本书共7篇，着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。
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- [图书] 芯知 大变局下的半导体集成电路产业剖析
- 作者：王迎帅
- 出版社：上海科学技术出版社
- 出版日期：2023
- ISBN：978-7-5478-6178-3
- 内容简介：本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，对产业链上中下游以及行业应用等做了介绍。
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- [图书] 中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图
- 作者：集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟编
- 出版社：电子工业出版社
- 出版日期：2019
- ISBN：978-7-121-36058-9
- 内容简介：全书共6章，从5个方面分析了国内测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向，包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品，另外还有测试服务和军民融合技术；对正...
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- [图书] 中国集成电路材料产业技术发展路线图 2019版
- 作者：石瑛主编
- 出版社：电子工业出版社
- 出版日期：2019
- ISBN：978-7-121-36387-0
- 内容简介：本书基于国内集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时，以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新发展路线，包括国际、国内集成...
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